1. 芯片的纳米数代表了芯片的制造工艺，即晶体管电路的尺寸，以纳米(nm)为单位。这一尺寸直接关联到晶体管之间的间距。

2. 随着制造技术的发展，晶体管间距越来越小，意味着在相同面积内可以集成更多的晶体管。这样的进步使得芯片更为复杂，同时提高了性能并降低了功耗。

3. 自从晶体管发明并大规模生产以来，二极管、晶体管等固态半导体元件逐渐取代了真空管，在电路中发挥了关键作用。

4. 20世纪中后期，半导体技术的进步促成了集成电路的出现。集成电路通过将大量微型晶体管集成到一个小芯片上，取代了传统的分立电子元件手工组装方式，这是一个重要的技术飞跃。

5. 集成电路的批量生产能力、高可靠性和模块化的电路设计方法，加速了其替代分立晶体管的过程。

6. 集成电路相比于分立晶体管，主要优势体现在成本和性能上。低成本是因为所有组件通过光刻技术一次性印刷而成，而不是单独制造每个晶体管。高性能则源于元件的快速切换和较低的能量消耗，这是因为元件尺寸小且彼此靠近。

7. 到2006年，芯片的面积已从几平方毫米增加到350平方毫米，并且每平方毫米能容纳多达一百万个晶体管。